Table of Contents
Advertisement
A
B
I PRINTED CIRCUIT BOARD (Foil side)
1
MAIN (R), MAIN (L) P. C. B.
A, B, G, T, K, models
2
3
4
5
6
The MAIN P.C.B. consists of 4 layer patterns (part surface pattern, inner
layer No.1 pattern, inner layer No.2 pattern, solder surface pattern) but this
drawing shows only the part surface pattern and solder surface pattern.
MAIN P.C.B.は4層パターン構造 （部品面パターン、内装1パターン、内装2パター
7
ン、ハンダ面パターン） ですが、本図のパターンは、部品面パターンとハンダ面パター
ンのみ表記しています。
C
D
E
(Surface Mount Device)
･ Semiconductor Location
Ref. No. Location
Ref. No. Location
D101
J5
D111
I5
D103
I5
D115
I3
D104
I5
D117
I5
D105
J5
D118
H4
D106
I5
D119
H4
F
G
Ref. No. Location
Ref. No. Location
Ref. No. Location
Ref. No. Location
Ref. No. Location
D120
H3
D143
H5
D170
I5
Q106
I3
Q113
D122
H3
D160
B6
D172
I4
Q107
I4
Q114
D130
G3
D161
C6
D180
B4
Q108
I4
Q115
D131
G5
D162
C5
Q103
I4
Q110
I3
Q116
D142
H2
D163
B5
Q104
I4
Q111
I3
Q125
H
I
Ref. No. Location
Ref. No. Location
I3
Q129
C6
Q136
I3
I4
Q131
B5
Q137
I3
H4
Q133
I5
Q138
B4
H4
Q134
F5
B5
Q135
F5
J
MX-D1
33
Advertisement
Table of Contents
